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      近日，時代民芯公司作為半導體行業(yè)協(xié)會和封測產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事單位參加了在重慶召開的第十二屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會。

      在本屆年會的高峰論壇會議上，時代民芯公司結(jié)合目前國防信息安全的挑戰(zhàn)和時代民芯公司的技術(shù)特色，進行主題為“高可靠性陶瓷封裝的機遇與挑戰(zhàn)”的報告，重點分析陶瓷封裝的發(fā)展趨勢特點，并發(fā)布了時代民芯公司近幾年在高端高可靠性陶瓷封裝取得的成果，擴大了時代民芯公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。