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崗位職責(zé)

負(fù)責(zé)集成電路封裝工藝研究等。

任職條件

1、微電子、光電子相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉集成電路封裝相關(guān)技術(shù)知識；

3、具備集成電路封裝工藝相關(guān)課題研究經(jīng)驗；

4、熟悉材料分析方法，在金相顯微分析、SEM分析方面具有一定經(jīng)驗；

5、3年以上集成電路封裝工藝相關(guān)工作或研究經(jīng)驗。

報名方式

1、簡歷投遞內(nèi)容應(yīng)包括附照片的個人簡歷

2、聯(lián)系電話：010-67968115-6117或6102            

3、通信地址：北京市豐臺區(qū)東高地四營門北路2號人力資源部　　

4、郵編：100076       

5、電子郵箱：[email protected]